Atualizado 27 de janeiro de 2026 por Sergio A. Loiola
Cientistas chineses desenvolveram um Chip inovador dentro de fibra, com alta capacidade de processar dados em um fio flexível e revolucionar aplicações em tecidos e corpo humano.
A pesquisa foi publicada na Revista Nature.
Os circuitos integrados de fibra óptica desenvolvidos possuem arquitetura espiral multicamadas, e e técnica de produção já está elaborada.
A seguir veremos como os pesquisadores chineses alcançaram a tecnologia de embarcar chips dentro de fibra óticas, e quais a vantagens deste tipo de abordagem para aplicações em tecidos macios. Em texto, imagens e vídeos.
O processamento em fibra flexível poderia substituir o processamento de chips planos? Como essa abordagem pode ajudar em aplicações de computação em tecidos, fuselagens, ecológicas e o corpo humano? Deixe seu comentário no final!
Vídeo 1: Cientistas de Xangai revelam revolucionário ‘chip de fibra’ flexível na revista Nature
Vídeo 2: Essa tecnologia de fibra ótica pode mudar tudo no mundo dos chips
Vídeo 3: Como Essa Novidade Pode Resolver O Problema Dos Materiais Autorreparáveis
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Os circuito integrado de fibra (FIC) promete ser um fator-chave para interfaces cérebro-computador, têxteis eletrônicos e realidade virtual
Uma equipe da Universidade de Fudan construiu circuitos complexos dentro de fibras extremamente finas, criando um chip notavelmente flexível com poderosas capacidades de processamento.
Essa inovação promete ser um fator-chave para o futuro de indústrias como interfaces cérebro-computador, têxteis eletrônicos e realidade virtual.
Este novo chip baseado em fibra concentra verdadeiro poder de processamento num fio que dobra, torce e estica sem se danificar.
A tecnologia poderia acelerar o desenvolvimento de interfaces cérebro-computador, têxteis inteligentes e dispositivos médicos flexíveis.
Dispositivos eletrônicos de fibra estão transformando fibras e vestimentas tradicionais em wearables de nova geração que podem interagir ativamente com o corpo humano e o ambiente para moldar a vida futura Dispositivos eletrônicos de fibra já alcançaram quase todas as funções desejadas, como alimentação, sensoriamento e exibição.
Em acréscimo as aplicações de fibra ótica, os pesquisadores apresentaram a lacuna que faltava, criando um circuito integrado de fibra (FIC) com densidade de microdispositivos e capacidade de processamento multimodal sem precedentes.
A implementação dos FICs possibilita sistemas de circuito fechado em uma única fibra, sem a necessidade de processadores de informação externos rígidos e volumosos.
Os pesquisadores demonstraram que este sistema de fibra totalmente flexível abre caminho para o padrão de interação desejado em muitas aplicações de ponta, por exemplo, interfaces cérebro-computador, têxteis inteligentes e dispositivos vestíveis de realidade virtual.
Este trabalho apresenta novas perspectivas que podem impulsionar o desenvolvimento de dispositivos de fibra para sistemas inteligentes.
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Video 1: Cientistas de Xangai revelam revolucionário ‘chip de fibra’ flexível na revista Nature
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A capacidade de processamento de informações do chip baseado em fibra é comparável à de alguns chips comerciais clássicos
Construindo circuitos integrados de alta densidade em uma fibra mais fina que um fio de cabelo humano — uma equipe de pesquisa chinesa da Universidade de Fudan foi pioneira no desenvolvimento de um “chip baseado em fibra”.
A capacidade de processamento de informações do chip baseado em fibra é comparável à de alguns chips comerciais clássicos, ao mesmo tempo que apresenta vantagens exclusivas, como alta flexibilidade, adaptabilidade a deformações complexas como estiramento e torção, e possibilidade de ser tecido.
A densidade de integração atinge 100.000 transistores por centímetro, o que satisfaz efetivamente os requisitos para sistemas de fibra interativos.
Os circuitos integrados de fibra (FICs) não só processam sinais digitais e analógicos de forma semelhante aos chips aritméticos comerciais típicos, como também alcançam computação neural de alta precisão de reconhecimento, similar à dos processadores de imagem em memória de última geração.
Os FICs são estáveis sob condições de serviço severas que seus equivalentes volumosos e planos têm dificuldade em suportar, como flexão e abrasão repetidas por 10.000 ciclos, alongamento de até 30%, torção em um ângulo de 180° cm⁻¹ e até mesmo esmagamento por um caminhão-contêineres de 15,6 toneladas.
Essa inovação promete ser um fator-chave para o futuro de indústrias como interfaces cérebro-computador, têxteis eletrônicos e realidade virtual.
Essa conquista, desenvolvida por uma equipe liderada por Peng Huisheng e Chen Peining, do Departamento de Ciência Macromolecular e do Laboratório de Materiais Avançados da Universidade de Fudan.
“O corpo humano é composto de tecidos moles. Campos emergentes como as futuras interfaces cérebro-computador exigem sistemas eletrônicos compatíveis com a maciez”, disse Peng.
Integrar chips em fibras ópticas apresenta um desafio semelhante a “esculpir uma flor em um único fio de cabelo”.
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Vídeo 2: Essa tecnologia pode mudar tudo no mundo dos chips
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Os circuitos integrados de fibra (FICs) tem Produção superada e Aplicação real
O primeiro grande obstáculo são as restrições espaciais.
A equipe adotou uma abordagem inovadora, explorando o potencial do espaço interno e construindo circuitos helicoidais multicamadas para maximizar a utilização do interior da fibra.
Com base na precisão de litografia de 1 mícron do laboratório, uma fibra de 1 mm de comprimento pode atualmente integrar 10.000 transistores, comparável a alguns chips comerciais para implantes médicos.
A capacidade de integração de transistores em uma fibra de 1 metro de comprimento poderia atingir o nível da unidade central de processamento (CPU) de um computador convencional.
O segundo grande obstáculo foi a compatibilidade com a litografia.
A equipe utilizou a tecnologia de gravação a plasma para reduzir a rugosidade da superfície para menos de 1 nanômetro, atendendo aos requisitos comerciais de litografia e rompendo com a noção tradicional de que “chips só podem ser fabricados em wafers de silício”.
O terceiro grande desafio foi garantir a estabilidade.
A equipe depositou uma película de polímero densa sobre o substrato — algo como colocar uma “armadura resistente” no circuito — permitindo que o chip de fibra funcione de forma estável mesmo sob deformações complexas.
Nas tecnologias atuais de interface cérebro-computador, os eletrodos neurais normalmente precisam ser conectados a módulos rígidos de processamento de sinal externos.
Com sua flexibilidade comparável à do tecido cerebral, o chip de fibra, ao estabelecer uma função de circuito fechado de “detecção-processamento-feedback”, tem o potencial de alcançar uma detecção de sinal mais eficiente e intervenção em tempo real.
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Vídeo 3: Como Essa Novidade Pode Resolver O Problema Dos Materiais Autorreparáveis
Bibliografia
Revista Nature
Fiber optic integrated circuits with multilayer spiral architecture
doi.org/10.1038/s41586-025-09974-0
Política de Uso
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